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环氧胶CY1208

环氧胶CY1208

  • 所属分类:底部填充胶
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-06-17 15:08:51
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品名称:环氧胶CY1208

底部填充(underfill)解决方案

行业介绍:伴随电子产品的小型化、便携化、功能多样化的发展趋势,底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。对于CSP、BGA、POP,底部填充提高其抗冲击能力;对于FLIP CHIP,因其热膨胀系数(CTE)不一致产生热应力,导致焊球失效,底部填充提高其抵抗热应力的能力。

推荐固化条件 

在130℃固化8min 在120℃固化15min固化速度的快慢,取决于加热设备的加热效率和被加热PCB板的厚度以及芯片大小。要根据加热设备和被粘接物体适当的调节固化温度和固化时间。

使用说明

恢复到室温才可以使用,在恢复到室温以前请不要打开包装。

可在室温下直接填充。如需加快填充速度,须对PCB板预热,建议预热温度低于90℃。建议采用“一”字形或“L”形涂胶,在用“一”字涂胶时涂胶长度为芯片边长的80%。涂胶速度为2.5-12.7mm/s。未用完的胶,须密封后再放入-20℃冰箱贮存。每个包装的产品可回温使用2-3次,不建议多次回温使用。

产品名称

化学类型

主要特点

外观

粘度

卤素

推荐固化条件

保质期

CYA1003

环氧

黑色哑光

黑色液体

4000

<900ppm

4min@120℃

6个月

CY8113L

环氧

100℃黑色哑光、120℃黑色亮光

黑色液体

3500

<700ppm

10min

6个月

CY1208L

环氧

快速固化、易维修

淡黄色液体

1000

<700ppm

20min@80℃

6个月

CY8116

环氧

快速渗透、易维修、黑色亮光

黑色液体

700

<900ppm

6min

6个月

CYA3001

改性热塑性聚氨酯

易维修、黑色亮光

白色/黑色固体

12000

<900ppm

可随SMT锡膏过炉

6个月

CYA3001固态底部填充胶 是一种特殊改性热塑性聚氨酯材料,优异的韧性,绝缘性能好,耐受高低温能力强;可以和锡膏同炉固化,减少制程,提高效率。

应用领域

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