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浅谈底部填充技术中倒装芯片设计

2020-11-20 09:49:41

随着电子设备更小、更薄、功用更集成的发展趋势,半导体芯片封装的技能发展起到越来越关键的效果,而谈到高性能半导体封装,小编觉得许多smt贴片厂商想到的便是引线键合技能。

倒装芯片有多种多样的规划,从凸块资料来看首要包括:金凸块、堆栈凸块、镀金点、铜凸块。而这些不同规划的倒装芯片在smt贴片打样或加工生产中真实兴起,还有一个重要因素是针对倒装芯片规划的完善封装资料解决方案,保证了这一先进封装的生产制作。


倒装芯片规划的凸块密度,便是对资料解决方案专家来说不得不考虑的重要问题。不同的倒装芯片依据其功用需求凸块密度各不相同,而这些不同间距的凸块,对维护芯片的底部填充资料带来应战。

传统用于倒装芯片维护的底部填充剂利用毛细效果,经过缝隙和真空相互效果驱动,在芯片基材上活动和覆盖。在凸块间距比较大时,毛细效果的底部填充剂完全能够担任,而当凸块间隙在80μm以下、缝隙少于35μm并且凸块宽度少于40μm的运用中,利用毛细效果的活动可能会引进气泡并限制了对凸块的维护。


如前所述,为了满足更高功用性并将设备极小化,倒装芯片正快速地从大型焊锡凸块,转化为铜(Cu)凸块等,并将凸块缝隙规划至80μm以下,来提供更良好电气连接。铜(Cu)凸块和窄缝隙为传统的毛细底部填充方式带来了应战,许多封装专家转向了运用NCP资料的热压粘接技能,维护了设备并提高设备的可靠性。


把NCP预运用于基材上,能让连接与凸块维护都在一个过程内完结。虽然UPH不如毛细底部填充制程高,但是运用NCP制程的产能正在继续提升。在不考虑速度的轻微不同的情况下,NCP目前是先进、小间距的铜凸块倒桩封装方式的仅有可行的填充维护方案。


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